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64层3D TLC NAND:东芝连发三款SSD

2018-3-21 10:29 112 0
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摘要: 今天,东芝一口气就发布了三款企业级SSD产品,包括CD5、XD5以及HK6-DC三个系列,它们均采用了自家64层BiCS3 3D TLC NAND颗粒。这三款硬盘有2.5英寸、U.2和M.2 22110多种规格可选,均提供5年质保。但CD5、XD5和HK6-DC ...

今天,东芝一口气就发布了三款企业级SSD产品,包括CD5、XD5以及HK6-DC三个系列,它们均采用了自家64层BiCS3 3D TLC NAND颗粒。

这三款硬盘有2.5英寸、U.2和M.2 22110多种规格可选,均提供5年质保。但CD5、XD5和HK6-DC定于2018年Q2季度发售,目前暂未公布售价。

  • HK6-DC采用常规SATA 2.5接口,提供960GB、1.92TB以及3.84TB容量三种容量可选,最高顺序读写为550MB/s;

  • XD5采用M.2 2210规范接口,有1.92TB和3.84TB容量可选,最高顺序读写分别为2600MB/s和890MB/s,4K随机读写分别为240K IOPS和21K IOPS,定位高于HK6-DC;

  • CD5是2.5英寸U.2 NVMe SSD,最小容量960GB,最高顺序读取可达3140MB/s,最高写入速度可达1980MB/s,4K随机读写最高分别为500K IOPS和35K IOPS。


本文转载于IT之家:http://www.sohu.com/a/225979192_114760


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