东芝宣布推出具有单封装BGA 64层BiCS 3D闪存的BG3 SSD系列

2017-8-4 21:57 126 0
0
摘要: 东芝宣布推出其最新的客户端SSD产品,其最新的64层TLC BiCS闪存在单包装球栅阵列上。新的BG3系列面向未来的移动设备,在SATA SSD中占地面积更小,性能更出色。其无DRAM设计还降低了成本和功耗要求,从而实现更高质量 ...
东芝今天宣布推出其最新的客户端SSD产品,其最新的64层TLC BiCS闪存在单包装球栅阵列上。新的BG3系列面向未来的移动设备,在SATA SSD中占地面积更小,性能更出色。其无DRAM设计还降低了成本和功耗要求,从而实现更高质量的用户体验。

BG3系列使用NVMe版本1.2.1提供的主机内存缓冲区(HMB),可在无DRAM设计中保持其高性能,实现闪存管理。BG3系列能够利用NVMe的性能,而在更廉价的驱动器中占用更小的空间。既经济又快速,这些小型化SSD也非常适合数据中心和企业使用场景,作为服务器启动驱动器的替代方案。

根据东芝SSD营销和产品规划副总裁Jeremy Werner的说法,“东芝第三代BG固态硬盘设计不会产生火花,而是推动了移动和物联网计算的革命。BG3系列不仅体积更小,重量更轻,而且采用HMB技术的低成本无DRAM设计,以及采用TLC技术的东芝64层3D闪存。这些固态硬盘可以使原始设备制造商重新想象为客户提供的可能性。“

东芝的BG3系列尺寸较小,但不具备性能。使用PCIe Gen3 x2通道和NVMe版本1.2.1架构,BG3系列可以达到高达1520MB / s的连续读取速度和高达840MB / s的顺序写入速度。BG3系列还具有SLC缓存来加速突发类型的工作负载,这与通常基于Windows的计算设备经常遇到的一样。

Toshiba的客户端和数据中心SSD营销总监Neville Ichhaporia表示:“谈到数据中心,东芝BG3系列SSD可以帮助桥接企业级SATA和主流客户端NVMe SSD之间的电源和价格差距。每个数据中心正在寻求减少资本和运营费用的方法。BG3系列解决了这些问题,提供启动存储,提供更好的功耗,并在适当的容量下实现紧凑的占地面积。

东芝正在提供128GB,256GB和512GB容量的BG3系列。所有三种型号均采用表面贴装BGA(M.2 1620)或M.2 2230型可拆卸模块,可灵活设计。BG3系列具有东芝设计的控制器和固件,并针对可靠性,性能和低功耗进行了优化。TCG Opal 2.01版也提供自加密(SED)版本。

东芝目前正在为特定客户对BG3系列进行采样,并将在今年8月8 日至10 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的闪存峰会上展示。更多详情请关注SSD PK 社区。

注:本文由SSD PK社区提供,如有错误和不足之处欢迎在留言中批评指正,如果您喜欢本文,也可以分享给你的朋友。转载本文请务必保留原文出处,更多热门请关注SSD PK 社区网,www.pkssd.com是有关SSD最专业的社区网,提供全球有关SSD的最新热门资讯、各大厂商产品热门评测,最新前沿技术动态、有关企业级SSD选型以及最佳实践.

鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
分享到

最新评论

    admin

    管理员
    这个人很懒什么都没写!
    • 33

    • 文章
    • 0

    • 收听
    • 0

    • 听众

    热门文章

    SSD PK社区微信公众号

    SSD PK社区微信公众号

    欢迎您的关注

    扫我关注
    返回顶部