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戴尔EMC世界:东芝在客户端NVM Express SSD上展示了64层BiCS Flash

2017-5-15 01:50 70 0
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摘要: 东芝美国电子元件公司(TAEC)在戴尔EMC世界2017 年的XG系列客户端NVMe (2) PCIe (3) SSD上展示了64层BiCS Flash (1) 3D技术。所有SSD类型的BiCS Flash提供了性能,成本和耐用性的成熟组合。它是一种3D闪存堆 ...
东芝美国电子元件公司(TAEC)在戴尔EMC世界2017 年的XG系列客户端NVMe (2) PCIe (3) SSD上展示了64层BiCS Flash (1) 3D技术。

所有SSD类型的BiCS Flash提供了性能,成本和耐用性的成熟组合。

它是一种3D闪存堆叠单元结构(4),适用于需要高容量和高性能的应用,如企业级和消费型SSD。512Gb (5))(64GB),具有3比特单元(TLC)技术的64层设备最近被添加到公司的BiCS闪存产品线。它是基于第三代64层堆叠过程,比公司的48层256Gb(32GB)设备具有65%的比特密度/ mm 2。由于产品广泛采用,成熟度和鲁棒性,XG系列SSD是推出64层闪存的平台,经过多代PCIe / NVMe客户端SSD产品发布。

“固态硬盘的未来是3D ”格雷格黄,创始人和首席分析师表示。“ 3D闪存能够生产更高容量和更具成本效益的SSD,以更好地满足消费者和企业领域的各种需求。 ”
该公司正在将所有客户端,数据中心和企业SSD迁移到BiCS Flash 64层3D内存。这一迁移使企业得以延续,因为IDC近期被认可为2016年度的170亿美元SSD部门中增长最快的存储设备供应商(6)。
东芝固态硬盘技术执行官Shigenori Yanagi表示:“ 东芝SSD由64层3D设备和内部控制器提供支持,通过提高最大提供的驱动器容量并提供卓越的速度,性能和耐用性,为客户的产品增加价值。内存公司 “ 我们很高兴能够首先证明我们最新的BICS Flash技术在戴尔EMC World和提供3D基于闪存的固态硬盘来的一瞥。 ”

(1) BiCS Flash是Toshiba Corporation的商标
(2) NVMe和NVM Express是NVM Express,Inc.的商标。
(3) PCIe和PCIe是PCI-SIG的注册商标
(4)垂直堆叠闪存单元的结构一个硅衬底,用于在平坦的NAND闪速存储器上实现显着的密度改进,其中在硅衬底上形成单元。
(5) Toshiba将兆字节(MB)定义为1,000,000字节,千兆字节(GB)为1,000,000,000字节,千兆字节(TB)为1,000,000,000,000字节。然而,计算机操作系统使用两个功率来报告存储容量,用于定义1TB = 2 40 = 1,099,511,627,776字节,因此显示较少的存储容量。可用的存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小,格式,设置,软件和操作系统(如Microsoft操作系统和/或预安装的软件应用程序)或媒体内容而有所不同。
实际格式化的容量可能会有所不同(6)全球固态存储季度更新,CY 4Q16 (2017年2月 - Doc#US41259317); 在2016年的2015年,按照收入和单位衡量。2015年收入和单位基准包括与2016年非联属第三方公司合并的公司的单独结果。

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    cloudssd

    管理员
    这个人很懒什么都没写!
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