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2017年SSD行情分析与2018年市场发展趋势

2018-2-28 14:58 367 0
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摘要: 2017年SSD行情分析与2018年发展趋势  SSD作为大数据存储的核心介质,2017年全球SSD出货量达1.57亿台,较2016年增长20%。反观HDD市场,全球最大的机械硬盘厂商西部数据和希捷HDD出货量已连续十几个季度同比下滑,SS ...

2017年SSD行情分析与2018年发展趋势

  SSD作为大数据存储的核心介质,2017年全球SSD出货量达1.57亿台,较2016年增长20%。反观HDD市场,全球最大的机械硬盘厂商西部数据和希捷HDD出货量已连续十几个季度同比下滑,SSD正在快速吞噬HDD市场份额。

  2017年NAND Flash存储密度达1620亿GB当量,SSD消耗全球42%的NAND Flash产能。2018年Flash原厂3D NAND倾巢出笼,主控厂力推PCIe SSD扩大普及,SSD将进入一轮新战局,同时QLC的到来将给SSD容量带来新的高度。

  2017年SSD市场行情分析

  2017首季SSD价格急涨27%,受高成本因素影响,年底价格已跌回年初水平

  2017年虽然NAND Flash缺货的情况较2016年有所缓解,但原厂持续调涨Wafer晶圆的售价,且以价格利润较优的原则选择性出货,导致2017首季SSD价格急涨27%。由于SSD价格短时间内大涨,高成本因素影响,导致2017下半年主流容量价格猛跌30%,2017年SSD市场完全颠倒了市场正常发展规律,对SSD厂商和市场发展都造成了很大的影响。

  

  不健康的SSD市场行情发展,2017下半年大量廉价且低品质的SSD在市场销售

  2017下半年虽然SSD价格一直在下滑,但是与2016年SSD历史最低价格相比仍高出25%以上,在抑制SSD需求增长的同时,也给廉价且低品质的SSD提供了滋长的温床。SSD市场需求庞大,但原厂原装NAND Flash芯片售价又比较高,一些商家为了追求利益最大化,大量采用拆机料、回收料、Ink Die 等NAND Flash芯片生产低品质的SSD在市场销售,因为价格较低的原因,在市场上有很大的利益可图。

  ■ 如何分辨SSD品质的优劣?

  第一步:从NAND Flash颗粒表面logo初步判断。

  第二步:从NAND Flash颗粒信息进一步分析。

  第三步:从SSD实际测试的数据准确判断。

  2017年全球消费类SSD市场出货1.35亿台,较2016年增长22%

  消费类SSD主要是PC OEM和零售市场,虽然2017年全球PC出货量较2016年下滑,2017下半年零售市场受高价影响SSD需求不如预期,但是消费者对电脑性能的要求在提高,苹果Mac电脑全面搭载PCIe SSD,联想、戴尔、华硕等笔记本搭载SSD比例也在不断增加,2017年全球消费类SSD出货量达1.35亿台,较2016年增长22%。

  三星Z-SSD、英特尔Optane SSD加大数据中心、服务器领域应用

  随着智能产品的普及和物联网产业的快速发展,云服务、云计算、云存储等应用不断增加,Google、Facebook,还有国内百度、腾讯、阿里巴巴等互联网企业,对海量数据存储、数据分析、数据处理、快速响应客户请求等需求与日俱增。

  2017年全球企业SSD市场出货2200万台,较2016年增长35%,平均容量需求已达到1.5TB。在NAND Flash供货吃紧的时期,三星、英特尔分别推出Z-SSD和Optane SSD满足高速增长且利润较高的企业市场需求。

  消费类SSD市场发展与2018年展望

  1 HMB技术DRAM-less设计优化成本,推动PCIe SSD与SATA SSD同价

  2017年受NAND Flash涨价因素的影响,SATA SSD与PCIe SSD仍有10%的差价,由于PCIe SSD较SATA SSD拥有更高的传输速度在高端PC OEM市场应用逐渐增加,但在消费类零售市场SATA SSD仍是市场主流。随着NVMe规范协议的升级,以及满足市场对数据高速传输需求增长,SSD主控厂基于HMB(Host Memory Buffer)技术的DRAM-less控制芯片设计,帮助品牌厂优化SSD成本,缩短PCIe SSD与SATA SSD之间价差,部分品牌厂商甚至可做到PCIe SSD与SATA同价,推动PCIe SSD在2018年需求大增。

  2 2018年原厂主力供货64层/72层512Gb 3D NAND,容量更大,成本下滑

  2D NAND技术的时候,每一次工艺的迭代更替,每片Wafer的单颗Die产出量都会增加25%,NAND Flash成本会降低15%-20%,生产同等容量的SSD成本至少降低10%-15%,这也是2016年之前SSD价格持续下滑的重要原因。随着3D NAND技术的发展,2017年Flash原厂64层/72层3D NAND单颗Die容量提高至256Gb或512Gb,再加上三星Fab18、东芝Fab6、SK海力士M14等扩大3D NAND生产,促使NAND Flash成本进一步下滑。

  3 SSD风向标:BGA封装SSD尺寸与UFS相当,打开移动市场新机遇

  随着3D NAND扩大应用和封装技术的进步,SSD Form Factor已经发生了革命性的变化。SSD从当初的2.5英寸规格形态,到mSATA、M.2(2280/2260),再到高集成BGA封装,其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当,等于打开了SSD在移动智能终端市场应用的新契机,预计2018年11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封装将成为SSD发展的风向标。

  4 Marvell、慧荣、群联主控厂占据SSD主流市场,2018年国内主控厂商崛起

  目前控制芯片市场大致分为三个等级,第一等级是三星、东芝、英特尔、SK海力士等原厂阵营,他们具有生产NAND Flash,以及研发控制芯片的能力,主要用于自家SSD产品,且基本不对外供应。第二等级是Marvell、慧荣、群联等主控厂商,占据大部分非原厂的SSD市场。第三等级是国内主控厂,在国家政策扶持下正在快速崛起。

  5 2018年单个存储单元4bit QLC的到来,对主控技术是一个全新的挑战

  2016年NAND Flash由2D向3D转变,2017年三星、东芝、美光、SK海力士等64层/72层3D NAND纷纷实现量产。相比较2D NAND而言,3D NAND带来了优异的性能参数,单颗Die容量实现翻番,可靠性大幅提升,性能、成本等变化明显,但同时对控制芯片也提出了更高的要求。控制芯片需要实现一系列有针对性的升级,比如:重读机制,读刷新,One-shot编程等,更为重要的是纠错算法由BCH过渡到LDPC,需要实现硬判决和软判决算法来保证纠错的性能,同时很多控制芯片内部需要实现RAID技术来提高NAND的可靠性,保证数据安全。

  6 公共汽车、智能汽车、无人驾驶等数据存储对SSD需求庞大

  未来无人驾驶汽车(感应+认知+行动)将变为可能,将配备大量的传感系统,比如:GPS接收器、激光雷达、超声波传感器,以及高清摄像头等,为实现自动驾驶汽车提供基础数据作为参数。未来智能汽车或无人驾驶,不仅是交通工具,更是信息汇总、数据计算和传输中心,对数据存储和处理能力的要求会越来越高,对SSD需求更大。


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